說明：

一、 113 年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」422 小時培訓， 113 年 6 月 26 日開課， 113 年 10 月 25 日結訓，額滿提前開班，合作企業為「金芯科技有限公司」，機會難得！僅招收 20 名學員！敬邀高中(職)以上，不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者，有意投入智慧電子產業，長期從事 IC 佈局工作者，踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者請勿報名，詳見簡章。

二、本班適用勞動部產業新尖兵計畫， 15-29 歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月 8000 元，詳見於勞動部計畫網站 https ：//elite.taiwanjobs.gov.tw/。

三、課程相關訊息詳見中華大學電子系網址： https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-241,r17.php?Lang=zh-tw ，線上報名網址： https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-207.php?Lang=zh-tw ，謹訂於 113 年 3 月 29 日、 113 年 4 月 26 日週五晚上 7 點舉辦線上說明會暨廠商面試(Teams)，後續加開場次詳見線上報名網址，面試連結於面試前一晚 line 通知，敬邀擇一參加。

四、相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系賴主任， Line ： 0919971254 ， Email:chlai@g.chu.edu.tw 。